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常見問題
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- 產品型號：29470230
- 頻率：12.0 ~ 50.0 MHz
- 尺寸：3.2*2.5mm
- 產品介紹：3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常...
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NDK晶振,石英晶振,NX3225GB晶振
NDK晶振集團創造利益,提升企業價值的同時,為了繼續提升企業的價值,我們認為維持經營的透明性,確實盡到對各位股份持有者說明的責任這樣的公司治理的構筑必不可少,我們把其放在經營最重要的課題之一的位置.日本于2015年6月制定了公司治理準則,由此我們迎來了兩位外部董事.加大強化相關經營監察機能、遵守法律,確保說明責任,迅速且適當地公布信息,
本集團將方針轉換至面向量產市場的產品的再強化上,把均衡縮減戰略切換成成長戰略.并且展開在產業設備、車載、傳感器領域,利用高的品質力和技術力用實力強的貼片晶振產品創造出利益的中期銷售計劃.通過贏得客戶的高評價和高信賴來確保持續的成長和安定的收益,來努力達成銷售額500億日元企業的復活的目標.現在我們作為提供電子業必不可少的,在豐富用途被廣泛使用的晶體元器件產品以及應用.晶振技術的傳感器等新的高附加價值產品的頻率綜合生產廠家,正以企業的繼續成長為目標而努力.
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| 晶振規格參數 | NX3225GB晶振 |
| 標稱頻率范圍(MHz) | 12~50MHZ |
| 泛音的順序 | 基本 |
| 頻率公差(25±3°C) | ±50 × 10 −6 |
| 頻率和溫度特征(參照+ 25°C) | ±150 × 10 −6 |
| 工作溫度 | –40℃ ~+150°C |
| 儲存溫度 | –40℃ ~+150℃ |
| 等效串聯電阻 | 指* 1 |
| 級別的驅動 | 10 μW (Max. 200 μW) |
| 負載電容 | 8pF |
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NDK晶振,石英晶振,NX3225GB晶振，小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振的真空封裝技術:是指3225石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.NX3225GB晶振,耐高溫晶振,3225小型石英晶體。
NDK晶振集團將:不論何時何地盡可能的進行源頭污染預防.為環境目標指標的建立與評審提供框架.通過充分利用或回收等方法實現對自然資源的保持.同時該公司盡可能的參與并協助政府機關和其他官方組織從事的環保活動. 在地方對各項設施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經營與3225無源晶振生產活動中完全遵守并符合現行所有標準規范的要求.NX3225GB晶振,耐高溫晶振,3225小型石英晶體
保護公眾健康的同時,努力改進我們的兩腳貼片晶振操作.我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意. 幫助我們的雇員合同方商業伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環境.公司的各項能源、資源消耗指標和排放指標達到國內領先、國際先進水平.NDK晶振,石英晶振,NX3225GB晶振。
NDK晶振,貼片晶振,3225晶體諧振器，石英晶體振蕩器在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個產品生命周期中,努力創造豐富的價值,給社會帶來溫馨和安寧,感動和驚喜,同時為減少環境影響,努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對化學物質進行管理”,實現與地球的和諧相處.
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晶振產品的設計和生產滿足它的規格書.通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高可靠性的產品.但是為了石英晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安 裝,運輸.請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用產品所導致的不良不負任何責任.NDK晶振,石英晶振,NX3225GB晶振。
粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)，輻射,晶振產品暴露于輻射環境會導致石英晶體性能受到損害,因此應避免照射.NX3225GB晶振,耐高溫晶振,3225小型石英晶體。
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.
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