晶振分類
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- 有源晶振
- 溫補晶振
- 壓控晶振
- 壓控溫補晶振
- 恒溫晶振
- 差分晶振
常見問題
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- 產品型號：15040996
- 頻率：14~250MHZ
- 尺寸：5.33*2.6*1.35mm
- 產品介紹：貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能
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STATEK晶振,石英晶振,CX4晶振,無源進口晶振
STATEK晶振,石英晶振,CX4晶振,無源進口晶振,Statek晶振公司是設計和制造高可靠頻率控制產品的領導者,研發生產低相位低抖動石英晶體振蕩器.以前要實現卓越的高系統性能需要消耗大量的石英晶體振蕩器,這對于很多應用領域而言是筆不小的開銷,因為空間上和電力方面都比較耗資源.為了實現客戶低消耗高收益的作業。
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。STATEK晶振,石英晶振,CX4晶振,無源進口晶振
STATEK晶振環保環境與發展對策：實行可持續發展戰略.采取有效措施,防治工業污染.提高能源利用效率,改善能源結構.運用經濟手段保護環境.大力推進科技進步,加強環境科學研究,積極發展環境保護產業.健全環境法規,強化環境管理.加強環境教育,不斷提高環境意識。盡最大可能減小晶體振蕩器,有源晶振,壓電石英晶體,石英水晶振蕩子業務活動對環境造成的負擔,并通過業務發展推進環境改善。
QQ：769468702
手機：13590198504
郵箱:zhaoxiandz@163.com
網站:http://m.dhuygw.com/
Statek晶振公司提供了高精度,低噪音,低相位,低功耗,低抖動石英晶振,石英晶體振蕩器,Statek石英晶體振蕩器低消耗低電流只需3.2~2.5mm,頻率范圍從20MHZ~50MHZ可供選擇,電壓范圍在1.8V~3.3V之間,在產品中使用的工作溫度范圍廣-55°C+125°C.并且具有超強的耐沖擊性能,可用于軍工產品,軍事領域。
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。STATEK晶振,石英晶振,CX4晶振,無源進口晶振
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性，以及提高石英晶振的年老化特性。
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每個封裝類型的注意事項：陶瓷包裝SMD晶振與SON產品：在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。陶瓷包裝石英晶振：在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。STATEK晶振,石英晶振,CX4晶振,無源進口晶振
陶瓷封裝貼片進口晶振：在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。柱面式產品：產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。
STATEK晶振公司在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個石英水晶振蕩子,壓電石英晶體、有源晶體、石英晶振產品生命周期中,努力創造豐富的價值,給社會帶來溫馨和安寧,感動和驚喜,同時為減少環境影響,努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對化學物質進行管理”,實現與地球的和諧相處。
深圳市兆現電子有限公司
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